前语： 碳化硅外延片，是指使用碳化硅资料来外延成长的片状资料。 这个职业虽然在国内尚归于新式职业，但却因其在半导体、光电、新能源等范畴的使用远景宽广而十分重视。 作者 方文三

　　Nexperia推出首款选用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺度缩小60％

　　RDS（on）额定下降40％，功率密度进步58倍，合适电信和热插拔核算使用奈梅亨，2023年3月22日：根底半导体器材范畴的高产能出产专家Nexperia今天宣告推出第一批80 V和100 V热插拔专用

　　新思科技DSO．ai助力客户完结100次流片，引领AI在芯片规划中的规模化使用

　　屡获荣誉的新思科技DSO．ai解决方案经过大幅度进步芯片规划功率、功能和云端扩展性，助力客户完成新打破摘要：· 新思科技携手芯片规划ECO，经过DSO．ai首先完成100次流片，掩盖一系列前沿使用和不

　　英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25－150V OptiMOS 源极底置功率MOSFET

　　【2023年01月13日，德国慕尼黑讯】未来电力电子体系的规划将继续推进，以完成顶配水平的功能和功率密度。为适应这一开展的新趋势，英飞凌科技有限公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）推

　　SMIT 封装功率半导体器材。与传统 TO 型封装比较，意法半导体先意法半导体

　　众所周知，现在在先进芯片工艺上可以竞赛的，也就只要三星、台积电、intel了，其它的晶圆厂，大多数都没进入10nm，可以说没资历与三大巨子竞赛。当然，三星、台积电现在的技能是3nm，而英特尔是7nm，相差是比较大的，可是intel一直在“磨刀霍霍”，想尽快追上三星、台积电，发力晶圆代工

　　ST，GlobalFoundries法国建300mm晶圆厂，年产超100万片

　　半导体芯片巨子，意法半导体（STMicrolectronics）近期将在其坐落法国Crolles的工厂制作第二座300mm晶圆厂，这一次是与GlobalFoundries协作。两家公司签署了一份体谅备忘录，以创立用于低功耗和无线规划的全耗尽绝缘体上硅（FD－SOI）的新工厂。

　　Nexperia推出全新轿车级CFP2-HP二极管,进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品规模

　　经过不断出资扩展产能和产品组合,推进产品封装转型奈梅亨,2022年5月16日:根底半导体范畴的高产能出产专家Nexperia今天宣告推出适用于电力使用的14款整流二极管,选用其新式CFP2-HP(铜夹片粘合FlatPower)封装