随着LED生产的基本工艺的持续不断的发展，车载手机及其他显示需要亮度慢慢的升高，散热也就成了不得不面临的棘手问题。本文首先阐述了温度上升对LED性能的影响，研究影响散热效果的重要的因素，并结合车载显示等特点，提出了一种车载显示热学分析等效模型。然后针对目前车载显示主要是采用的被动式散热方式，通过对车载模型进行热学测试计算以及ANSYS软件仿真，最后通过对测试模拟结果的系统分析，给出参考结论，为改善当前LED高亮度显示的散热设计提出了指导性意见。

　　面板行业对我们来说已不再陌生，在生活中随处可见，大到户外显示屏小到手机Pad这样的终端都有，而且随技术进步车载显示出货量占了更大比例。LED作为新型高效节能光源，进入显示领域已日趋成熟。并且对于高亮度的需求表明，在符合节能的前提下以产品为对象进行热管理就显得很重要。

　　对LED而言，提高结温将引起器件各项性能改变和衰减。研究表明：温度高于某一数值后,LED失效率会以指数规律爬升。结温升高时LED光衰将显着加速，寿命显着降低。所以怎样通过合理散热设计来控制LED显示温升，是LED步入显示照明领域，特别是高亮显示亟待解决的一个难题。

　　LED由两部分所组成,一部分是P型半导体,另一端是N型半导体,当这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个“P-N结”｡当电流通过导线作用于这个晶片的时候,就会以光子的形式发出能量,产生光｡LED工作过程中15%-25%的电能转化为光能,其余的电能转变成热能,使LED的温度升高｡

　　综合考虑显示面板的各项要求,根据热量的传递主要有三种方式:热传导､热对流和热辐射｡其热量的流动有可能可以简单归结为如下过程:先是经过焊接层将热量传给固定LED的电路板,然后电路板通过导热介质将热量传车载显示LED散热研究文/朱玲吴春明随着LED生产的基本工艺技术的进步,车载手机等显示要求亮度的提升,散热问题成为必须要面对的一项难题｡本文首先阐述了温度上升对LED性能的影响,研究影响散热效果的重要的因素,并结合车载显示等特点,提出了一种车载显示热学分析等效模型｡接着根据当前车载显示中主要使用的被动式散热方式来进行了车载模型的热学测试计算和ANSYS软件仿真研究，最终通过系统分析试验仿真结果，给出了参考结论并对改进目前LED高亮度显示散热设计给出指导性建议。摘要给予背板并最终依靠背板和空气之间的对流来散发热量。其全过程可表示为：等效热阻模型。

　　LED热源热阻→电路板热阻→导热介质热阻→背板热阻→对流热阻→大气散热方式:自然对流｡表1为各热阻标注含义｡

　　传导型热阻,其阻值R=d/KA;对于对流型热阻,其阻值R=l/hA｡其中:d为厚度,K是材料的导热系数,h是对流系数,A是导热面积｡根据热欧姆定律,计算热阻整体公式为:R=ΔT/P,ΔT为温差,P为功耗。

　　材料主要影响传导的热阻值,车载背光中较好的材质可以再一次进行选择热阻较低的LED,铝基板或者陶瓷基板,导热胶带以及铝背板｡结构影响为组装方式的改变,组装方式主要影响热源热流密度,热流密度越小温度越高,也可采取背板添加低肋片改善散热面积降低整体温度,车载背光环境和温度较高,大多采取自然对流,可通过阳极化或喷塑背板增加背板的辐射率改善散热效果｡当在以上因素都改变不了或已经都最好的情况下,LED结温仍然超过最大值,只可以通过降低功率来满足散热要求,前提是要光学实现用户要求｡

　　热学评估首先要瞭解影响散热传导之各种材质导热系数、熟悉材料属性、功率热阻等等，然后透过经验公式对各种温度值进行简易的理论计算，接着对计算温度值进行了仿真校验，给出了初步的结论和修改完善意见，随后的实际温度测试产品做了对比校核。

　　LED单灯电流80MA,42颗LED组装,单灯热阻30℃/W,整体功耗7.056W｡LED发热效率70%｡背板采用压铸铝材质｡最终热设计的目标为LED结温不超过最高结温120℃,PC导光板部位温度不超过黄化温度110℃,IC电路板温度不超过95℃,液晶玻璃温度不超过60℃｡

　　散热背板有效散热面积0.032m2,通过牛顿冷却公式Δt=Q/h.A初步计算背板与空气之间温差为18.44℃,环境和温度Ta为25℃,得出背板温度Ts为43.44℃｡通过传导热阻计算公式R=d/k.A计算电路板热阻0.75℃/W,Rb为电路板热阻,TC为引脚温度,Tb为电路板温度,Ped单灯功率0.24W,由热阻整体公式为:R=ΔT/P推出引脚温度TC为48.962℃,LED单个热阻为30℃/W,按照如下公式(1)计算给出结温:

　　采用ANSYS软件对理论计算结果进行仿真校验分析,导入热分析模型,模型最重要的包含LED列阵,电路板,导热胶带,散热背板,膜片｡根据各组件导热系数,设置对流系数以及辐射,这里对流采取自然对流方式,对流系数K取8W/M.K,辐射系数设置发亮金属ε=0.5,LED热流密度为41000W/m2｡图4为产品在环境和温度25℃时温度场分布图,根据仿真结果能够准确的看出Led引脚最高温度46.965℃,计算结温54.165℃,散热背板最高温度42.259℃｡与理论计算结果接近,导光板最高温度40.69℃,图5为产品在环境和温度85℃时温度场分布图,Led引脚最高温度104.7℃,计算结温111.9℃,散热背板最高温度100.15℃｡导光板最高温度98.633℃｡

　　通过理论计算和ANSYS仿真，散热背板和引脚的温度均正常，在85°C的高温高湿环境下，理论计算的结温Tj=116.162°C小于LED的最高结温TJmax=120°C。PC导光板的模拟温度为98.663°C,不高于110°CPC黄化温度。由此可见，这款车载产品在功率材料的构造上都达到了散热设计的要求。

　　为了验证计算以及仿真结果,实际产品做了热测试,实测为敞开测试,产品封闭组装起来温度会较敞开测试温度高｡表3为环境和温度为27.5℃产品测试的温度值,取点三处,看平均温度值,LED引脚平均温度测试48.9℃,推出结温56.1℃,背板平均温度39.16℃,能够准确的看出计算仿真温度比实测温度要高,整体背光散热符合要求｡

　　图6为通过实际测试校验联合ANSYS仿真,依据考虑IC极限正常使用温度下导光板最高温度不超过95℃时环境和温度对应单灯电流变化曲线MA驱动时,环境和温度降为81℃,刚好满足导光板最高温度95℃｡

　　本文根据现有LED车载显示面板传导模型和影响散热效果的6个重要的因素进行了计算校验测试数据和ANSYS软件仿真，并以一款车载产品为例，进行了具体的分析，以此来指导高散热效率显示背光的设计，这对于促进LED在显示面板上的使用有着重要的意义。

　　关键字：编辑：什么鱼 引用地址：浅析LED车载显示面板传导模型和影响散热效果进行计算校验测试数据和ANSYS软件

　　一般的LED照明灯在驱动电路中都有限流电阻，而电阻消耗的电能与LED发光无关。为了更好的提高效率，就要采用恒流输出的开关稳压电源，并在输出级采用功率MOSFET. 图1是这种驱动电路的方框图，它省略了传统电路的三角波发生器和误差放大器，而使用了CM0S逻辑IC和PWM调制器。当时钟CLK信号为低电平时，RS触发器处于复位状态，输出FET关断。而当CLK信号为高电平时，输出FET导通。其电流被电阻Rs转换成电压，当此电压高于基准电压Vref时，比较器输出由高变低，RS触发器又被复位，输出FET再关断。其结果，即使电源电压有变化，储存在电感中的能量却是恒定的。实现了恒功率输出。这里是把Rs上的电压降作为三角波电压，PWM比较器

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　　//实例18： 用右移运算流水点亮P1口8位LED #include reg51.h // 包含单片机寄存器的头文件 /***************************** 函数功能：延时一段时间 *****************************/ void delay(void) { unsigned int n; for(n=0;n 30000;n++) ; } /***************************** 函数功能：主函数 *****************************/ void main(void) {

　　随着全球各国日益注重节能减排的要求， LED作为新光源以其高效节能越来越得到普遍的应用。下面主要介绍关于小功率段1-30W之间的LED驱动应用非隔离技术方面的介绍。 阻容降压： 1. 阻容降压的原理和应用： 电容降压其实就是利用容抗限流， 而电容器实际上起到一个限制电流和动态分配电容器和负载两端电压的角色。 2. 采用电容降压时应注意以下几点： 根据负载的电流的大小和交流电的工作频率选取适当的电容， 而不是依据负载的电压和功率， 限流电容一定要采用无极性电容， 不能采用电解电容。而且电容的耐压须在400V以上， 最理想的电容为聚丙烯金属薄膜电容。 电容降压不能用于大功率条件， 通常用于5W以下小功率应

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　　一、电路介绍 这里介绍的人体反应 速度测试 器主要由4只数字电路芯片和10只LED等组成，可以测出人体对信号的反应时间，并将反应时间分为8段，段数越高反应速度越快，经常进行反应测试训练，可以慢慢地提高人体的反应速度。 反应测试器由开机延时、测试信号灯、时钟脉冲、减法计数、启动显示、停止控制等部分所组成。下图是控制原理方框图。 控制原理方框图。 本电路主要由3种共4只CMOS数字集成电路构成。电路原理图如下图所示。IC1是四2输入端或非门电路4001，IC3、IC4是反相器4069，每个芯片内含有6个独立的反相器，具有较大的电流驱动能力，可以直接驱动发光二极管。各集

　　1.光通量分档：光通量值是LED用户很关心的一个指标，LED应用客户必须要清楚自己所使用的LED光通量在哪个范围，这样才可以保证自己产品亮度的均匀性和一致性。 2.反向漏电流测试：反向漏电流在载入一定的电压下要低于要求的值，生产的全部过程中由于静电、芯片品质等因素引起LED反向漏电流过高，这会给LED应用产品埋下极大的隐患，在使用一段时间后非常容易导致LED死灯。 3.正向电压测试：正向电压的范围需在电路设计的许可范围内，很多客户设计驱动发光管点亮都以电压方式电量，正向电压大小直接会影响到电路整体参数的改变，从而会给产品的质量带来隐患。另外，对于一些电路功耗有要求的产品，则希望保证同样的发光效率下正向电压越低越好。 4.相对色温分档：对于白光

　　linux 内核写led的驱动如图所示： 按照图 的方式我们得知我们应该写两个部分 一个是APP，一个是底层的驱动。其中APP是通过C库和系统层最后调用到底层的驱动的。 linux系统首先会把底层驱动以文件的形式挂载到dev文件夹内，然后APP利用文件写或者读的方式对底层的代码做相关操作。 所以程序会分为两部分1. 写驱动并且挂载到linux内核2. 写APP程序去按照文件的方式调用linux挂载的内核。 1. 首先是写驱动的程序。 主要的程序有： static int first_drv_open(struct inode *inode, struct file *file) 这个是led初始化的函数 其中

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