随着处理器频率的提升，人们不得不对其产生的巨大的发热量感到头疼。继Prescott核心的奔腾4处理器功耗突破100瓦之后,Intel代号Smithfield的双核CPU热设计功耗更是高达130瓦，什么样的散热器才能降服得了机箱中如此可怕的发热大户？从各大散热器厂商发布的新品能够正常的看到，随着热管等有利技术的大量应用，风冷散热器性能不断的提高，并且已确定进入最成熟的阶段。这次驱动之家评测试室汇集了十家主流散热器厂商的风冷产品，展开了全面的散热器横评。

　　考虑实际使用情况和发展的新趋势，我们这次共搭建了三个散热器测试平台。包括Socket478、LG)A775以及AMD939。Socket 462平台因为发热量不大，并且也逐渐被新型754/939接口取代，所以没有加入测试之列。Socket478平台因为市场上有很大保有量，无论高中低端仍有不少人选用，因此加入了测试，但从散热器市场反应来看，现在的散热器新品很少有只单独支持Soltek478平台的了。

　　LGA775和AMD939接口无疑是现在以及未来一段时间的绝对主流，这也是我们这次散热器评测的重点所在。Intel LGA775接口的Pentium 4 Prescott处理器是公认的发热大户，其功耗已经完全超过Socket 478构架上的老式Pentium 4 Northwood以及Pentium 4 EE一个等级。为了压制它们的热量，各大厂商也是使尽浑身解数。而在AMD939平台上明显要好一些，因为754接口与939接口采用相同的定位设计，所以散热器都是可以通用的，这次评测选用的是939平台。

　　现在高性能散热器通常是多平台设计。其原理一般是采用通用的散热器本体，然后通过变换不同的底座或者扣具，来适应不一样平台的需要。这样的好处是显而易见的，首先从设计上只要作小的改动就可以让一款出色的散热器跨平台使用，而变换的只是扣具，相对重新设计要简单的多。这无论在开发周期和生产所带来的成本上都得将得到很好的改善。同时，对于广大DIY玩家在升级系统或更换平台时也能够继续使用。但同时毋庸置疑的是这种散热器在安装和拆卸方面也给用户所带来很大难题。

　　这次我们针对这些散热产品，将同时支持AMD和Intel平台，并支持主流939和LGA775接口的散热器定义为多平台散热器。这类散热器将分别加入AMD939和Intel LGA775平台的测试中。其他散热器产品则只进行主要支持平台的测试。

　　对于风扇可调速的产品我们将分别测试其在最低和最高转速下的表现。测试中TT有两款无风扇的散热器产品，我们也为其安装了TT推荐搭配的散热风扇，以考察其散热潜力。