【新机】可开盖散热手机来了最强天玑手机

　　这两年游戏手机为了更好的游戏体会，可以说张狂堆料散热体系，乃至还加入了涡轮电扇，当然价值便是机身相对厚重。

　　ROG将会在9月19日举办新品发布会，发布ROG6至尊天玑版。近来ROG游戏手机官方发布了一则短视频，晒出了全新的散热体系，在机身后盖上选用了机械开盖的结构，显露铜制的散热鳍片，看上去仍是十分硬核的。

　　这套散热体系将会在ROG6原有的基础上更进一步，带来更强的散热作用。新机将会搭载天玑9000+处理器，有这样的散热体系加持，游戏功能体现值得等待，有望逾越骁龙8+。

　　选用6.78英寸三星AMOLED直面屏，后置主摄IMX766。电池容量6000mAh，支撑65W快充。我们等待这款天玑至尊版吗？

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